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世界半导体大会召开在即 第三代半导体望受关注_财经频
发布日期:2020-08-29 01:10   来源:未知   阅读:

2020世界半导体大会将于8月26日至28日在南京举办,大会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等部门主办。大会以“开放合作、世界同芯”为主题,议题涵盖产业发展新趋势、产业新机遇、前沿新技术等,旨在积极应对新冠肺炎疫情对全球半导体产业带来的影响,共同探讨后疫情时代全球半导体产业前沿趋势与发展大势,推进我国集成电路产业健康有序发展。据悉,参展企业覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、材料和设备以及下游应用产业链多个环节。

华创证券指出,随着5G时代到来,碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代半导体材料在新能源汽车、高速轨道交通、新一代移动通信、智能电网等众多领域有着广阔的应用前景,未来将成为能源、交通、国防等产品的重要新材料。法国研究机构Yole预测,到2023年氮化镓射频器件的市场规模将达到13亿美元,复合增速为22.9%,香港天下彩正版免费资料。随着第三代半导体材料的崛起,基于新材料的IGBT也将站上历史舞台。IGBT主要应用领域之一的新能源汽车也已经打开市场,未来空间巨大。海特高新、三安光电、台基股份、易事、闻泰科技、斯达半导、扬杰科技等多家上市公司均已积极布局。

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